提及pcb工程資料制作，一、一線路板簡介
1撓性印制電路板
撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡稱“FPC”），是使用撓性的
基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高

密度、高穩定性、結構靈活的特點，除可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。

2剛性印制電路板
剛性印制電路板(PrintedCircuieBoard，簡稱“PCB”)，是由不易變形
的剛性基板材料制成的印制電路板，在使用時處于平展狀態。它具有強度高

不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優點。

3軟硬結合板
軟硬結合板（RigidFlex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組
成，結構緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高
密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點，在震動、沖擊、
潮濕環境下其性能仍很穩定。可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣
泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛－柔結合板

會更多地用于減少封裝的領域，尤其是消費領域。pcb工程資料制作

二、二線路板材料介紹
1導電介質:銅(CU)
﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)
﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

﹣OZ（盎司）：銅箔厚度單位；1OZ = 1.4 mil

2絕緣層:聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）
﹣較常用的為聚酰亞胺(簡稱“PI”)
﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度pcb工程資料制作

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um =

3接著劑(Adhesive)：環氧樹脂系、壓克力系。
﹣較為常用的是環氧樹脂系,厚度跟據不同生產廠家的不同而不定
4覆銅板(Cucladlaminates,簡稱“CCL”):
﹣單面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠），

﹣雙面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠），

5覆蓋膜(Coverlay ,簡稱“CVL”) ：
由絕緣層和接著劑構成，覆蓋于導線上，

起到保護和絕緣的作用。具體的疊層結構如下。pcb工程資料制作

6導電銀箔：電磁波防護膜
﹣類型：SF-PC6000（黑色,16um）
﹣優越性：超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應高溫回流
焊、良好的尺寸穩定性。
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