深圳某公司PCB面試題目分享
時間:2019-04-28 00:00:00
來源:信盈達
作者:信盈達
PCB面試會遇到哪些問題?想必是PCB面試求職者最關心的問題了。
今天以深圳某公司的PCB工程師面試題目,來試下你會幾題。
一、填空
1.PCB上的互連線按類型可分為()和() 。
2.引起串擾的兩個因素是()和()。
3.EMI的三要素:()。
4.1OZ銅 的厚度是()。
5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:()。
6.PCB的表面處理方式有:()。
7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為()。
8.按IPC標準.PTH孔徑公差為:()NPTH孔徑公差為:()。
9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載()電流。
10.差分信號線布線的基本原則:()。
11.在高頻PCB設計中,信號走線成為電路的一部分,在高于500MHz頻率的情況下,走線具有()特性。
12.最高的EMI頻率也稱為(),它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。
13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規范中,不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作,因為這會使它突然變成一根高效能的天線,()會造成諧振。
14.鐵氧體磁珠可以看作()。在低頻時,電阻被電感短路,電流流向();在高頻時,電感的高感抗迫使電流流向()。在高頻時,使用鐵氧體磁珠代替電感器。
15.布局布線的最佳準則是()。
二、判斷
1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )
2.PCB的介電常數越大.阻抗越大.( )
3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.( )
4.信號線跨平面時阻抗會發生變化.( )
5.差分信號不需要參考回路平面.( )
6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件.( )
7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )
9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.( )
10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.( )
三、選擇
1、影響阻抗的因素有( )
A.線寬
B.線長
C.介電常數
D.PP厚度
E.綠油
2.減小串擾的方法( )
A.增加PP厚度
B.3W原則
C.保持回路完整性;
D.相鄰層走線正交
E.減小平行走線長度
3.哪些是PCB板材的基本參數( )
A.介電常數
B.損耗因子
C.厚度
D.耐熱性
E.吸水性
4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現象可能由下面哪個頻率引起的( )
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
5.PCB制作時不需要下面哪些文件( )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
6.根據IPC標準.板翹應<= (="">
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
7.哪些因素會影響到PCB的價格( )
A.表面處理方式
B.最小線寬線距
C.VIA的孔徑大小及數量
D.板層數
8.導網表時出現如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )
A.封裝名有錯
B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤
C.庫里缺少此封裝的PAD
D.零件庫里沒有此封裝
四、術語解釋
微帶線(Microstrip):
帶狀線(Stripline):
55原則:
集膚效應:
零歐姆電阻:
走線長度的計算:
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